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官宣:2026中國(guó)(上海)國(guó)際集成電路展覽會(huì)
2026/4/13 18:01:53 來(lái)源：千虹醫(yī)藥網(wǎng) |
2026中國(guó)(上海)國(guó)際集成電路展覽會(huì)
時(shí)間：2026年6月3-5日 地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
◆展覽資訊
展覽日期：2026年6月3-5日
展覽周期：每年一屆
展出規(guī)模：50000平方 80000人次
展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心
◆行業(yè)介紹：
集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力，已廣泛滲透和融合到國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的每個(gè)角落，是實(shí)現(xiàn)數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量?！笆奈濉逼陂g，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破與應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì)5G、Al、loT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。
在市場(chǎng)拉動(dòng)和政策支持下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)，隨著數(shù)字中國(guó)和智慧社會(huì)戰(zhàn)略目標(biāo)的加快推進(jìn)，國(guó)家促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開(kāi)放合作、智能應(yīng)用、深度融合為特征的中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場(chǎng)需求廣泛拓展，國(guó)際聯(lián)動(dòng)發(fā)展顯著。國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動(dòng)作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設(shè)立，有效帶動(dòng)一批重點(diǎn)項(xiàng)目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機(jī)遇期。
以創(chuàng)新共贏、開(kāi)放合為理念，聚焦IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)、研討先進(jìn)特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進(jìn)產(chǎn)品創(chuàng)新應(yīng)用。國(guó)內(nèi)外著名院士，專(zhuān)家學(xué)者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，覆蓋IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動(dòng)中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；CHIPIC 2026中國(guó)(上海)國(guó)際集成電路展覽會(huì)將于2026年6月3-5日在上海新國(guó)際博覽中心隆重召開(kāi)。
◆上屆回顧：
上屆來(lái)自聯(lián)發(fā)科技、紫光集團(tuán)、展訊通信、華大半導(dǎo)體、昂寶電子、中芯國(guó)際、德州儀器、臺(tái)積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、納思達(dá)股份、太極實(shí)業(yè)、達(dá)格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿(mǎn)電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導(dǎo)體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國(guó)電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無(wú)錫好達(dá)、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名品牌；同期高峰論壇50場(chǎng)＋，100家一流媒體單位對(duì)展會(huì)進(jìn)行了報(bào)道，展會(huì)的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門(mén)的高度認(rèn)可。
◆展出范圍：
集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐?，包括微處理器、存儲(chǔ)器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造：芯片制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料。
集成電路應(yīng)用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車(chē)電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)用類(lèi)。
◆同期活動(dòng)：
集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)
集成電路封測(cè)行業(yè)技術(shù)交流會(huì)
先進(jìn)材料與芯片技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì)
5G＋互聯(lián)網(wǎng)、智能制造創(chuàng)新發(fā)展
5G引領(lǐng)微電子市場(chǎng)合作與發(fā)展
5G+AI+IoT融合應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代高峰論壇
微波射頻技術(shù)論壇
EDA工具與AI融合
AIGC算力挑戰(zhàn)
◆時(shí)間安排：
報(bào)到布展：2026年6月1日
開(kāi) 幕 式：2026年6月2日（9：00-9：30）
展 覽：2026年6月3-5日
撤 展：2026年6月5日下午（16：00后）
◆敬請(qǐng)及時(shí)與我們溝通聯(lián)絡(luò)、獲取最新展會(huì)信息
CHIPIC 2026中國(guó)(上海)國(guó)際集成電路展覽會(huì)-組委會(huì)
聯(lián)系人：趙先生
電話(huà)：021-59780182
手機(jī)/微信：150 0066 8073
郵箱：836312202@qq.com
大會(huì)網(wǎng)址：www.chinaicit-expo.com
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