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官宣:2026中國(上海)國際集成電路展覽會
2026/4/13 18:01:53 來源：千虹醫(yī)藥網(wǎng) |
2026中國(上海)國際集成電路展覽會
時間：2026年6月3-5日 地點：上海新國際博覽中心
◆展覽資訊
展覽日期：2026年6月3-5日
展覽周期：每年一屆
展出規(guī)模：50000平方 80000人次
展覽地點：上海新國際博覽中心
◆行業(yè)介紹：
集成電路是當今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動力，已廣泛滲透和融合到國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的每個角落，是實現(xiàn)數(shù)字中國和智慧社會發(fā)展戰(zhàn)略的支撐力量?！笆奈濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破與應用。隨著中國對5G、Al、loT和云計算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以5G網(wǎng)絡、工業(yè)/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的高速增長。
在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大、增速最快的集成電路市場，隨著數(shù)字中國和智慧社會戰(zhàn)略目標的加快推進，國家促進集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，以協(xié)同創(chuàng)新、開放合作、智能應用、深度融合為特征的中國集成電路產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)出全新格局，產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速增長，技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)活躍，兼并重組不斷深入，產(chǎn)融結(jié)合日益密切，市場需求廣泛拓展，國際聯(lián)動發(fā)展顯著。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金撬動作用顯現(xiàn)，地方性基金相繼設立，有效帶動一批重點項目投資。展望“十三五”，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進入深度調(diào)整與轉(zhuǎn)折期，這是中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“華麗轉(zhuǎn)身”的重要機遇期。
以創(chuàng)新共贏、開放合為理念，聚焦IC設計產(chǎn)業(yè)、研討先進特色制造和封裝工藝、探索創(chuàng)新生態(tài)體系、促進產(chǎn)品創(chuàng)新應用。國內(nèi)外著名院士，專家學者，技術(shù)行家和企業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂，覆蓋IC設計、制造、封測、應用等集成電路行業(yè)上下游全鏈條，深入探討和交流，共同推動中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展；CHIPIC 2026中國(上海)國際集成電路展覽會將于2026年6月3-5日在上海新國際博覽中心隆重召開。
◆上屆回顧：
上屆來自聯(lián)發(fā)科技、紫光集團、展訊通信、華大半導體、昂寶電子、中芯國際、德州儀器、臺積電、中科芯、上海巨微、中天科技、江豐電子、安集科技、長電科技、華天科技、通富微電、納思達股份、太極實業(yè)、達格美、杭州士蘭、深圳市易芯匯、深圳市匯萊威、浙江京昌、富滿電子、武漢新芯、上銀科技、神工半導體、生特瑞、TSI、中建南方、新宙邦、協(xié)鑫公司、銳迪科微電子、立昂東芯、格雷柏電子、陜西航晶微、深圳宇凡微、中國電子、中興微、華虹宏力、瑞宏科技、麥捷科技、中電26所、無錫好達、恩智浦、通鼎互聯(lián)、中航光電、青島海信、烽火通信、亨通光電等知名品牌；同期高峰論壇50場＋，100家一流媒體單位對展會進行了報道，展會的成功舉辦得到了相關(guān)主管部門的高度認可。
◆展出范圍：
集成電路產(chǎn)品：模擬集成電路、數(shù)/?；旌霞呻娐罚ㄎ⑻幚砥?、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)。
集成電路制造：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。
集成電路應用：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。
◆同期活動：
集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展峰會
集成電路封測行業(yè)技術(shù)交流會
先進材料與芯片技術(shù)學術(shù)研討會
5G＋互聯(lián)網(wǎng)、智能制造創(chuàng)新發(fā)展
5G引領(lǐng)微電子市場合作與發(fā)展
5G+AI+IoT融合應用論壇
半導體國產(chǎn)化替代高峰論壇
微波射頻技術(shù)論壇
EDA工具與AI融合
AIGC算力挑戰(zhàn)
◆時間安排：
報到布展：2026年6月1日
開 幕 式：2026年6月2日（9：00-9：30）
展 覽：2026年6月3-5日
撤 展：2026年6月5日下午（16：00后）
◆敬請及時與我們溝通聯(lián)絡、獲取最新展會信息
CHIPIC 2026中國(上海)國際集成電路展覽會-組委會
聯(lián)系人：趙先生
電話：021-59780182
手機/微信：150 0066 8073
郵箱：836312202@qq.com
大會網(wǎng)址：www.chinaicit-expo.com
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