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IGBT_2026上海國(guó)際碳化硅與相關(guān)材料大會(huì)暨展覽會(huì)
2026/3/16 18:51:02 來源:千虹醫(yī)藥網(wǎng) |
IGBT 2026上海國(guó)際碳化硅與相關(guān)材料大會(huì)暨展覽會(huì)
時(shí)間: 2026年12月9-11日
地點(diǎn): 上海新國(guó)際博覽中心
█展會(huì)背景
近年來,隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展,碳化硅行業(yè)也受到各級(jí)政府的高度重視和國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的重點(diǎn)支持。國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策,鼓勵(lì)碳化硅行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新,如科技部在2020年發(fā)布的《“戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)2020年度項(xiàng)目》中指出支持功率碳化硅芯片和器件在移動(dòng)儲(chǔ)能裝置中的應(yīng)用(應(yīng)用示范類),為碳化硅行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表之一,在新能源汽車、充電樁、服務(wù)器電源、光伏等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅材料具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高熱導(dǎo)率、高飽和電子漂移速率等優(yōu)異特性,使其在高壓、高溫等更為極端環(huán)境下表現(xiàn)出色。隨著供應(yīng)鏈技術(shù)的不斷改進(jìn),碳化硅器件的成本正在逐步下降,未來,碳化硅器件有望在消費(fèi)級(jí)實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用,為社會(huì)全面實(shí)現(xiàn)低碳綠色轉(zhuǎn)型愿景提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。
「2026上海國(guó)際碳化硅與相關(guān)材料大會(huì)暨展覽會(huì)」將集中展示碳化硅原材料與制備、碳化硅襯底與外延、碳化硅器件與模塊、碳化硅制造和封測(cè)、碳化硅加工與設(shè)備等行業(yè)的最新產(chǎn)品與技術(shù),為企業(yè)樹立品牌形象,促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā),引領(lǐng) 行業(yè)趨勢(shì),加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng),深入洞悉國(guó)內(nèi)外碳化硅與相關(guān)材料市場(chǎng)未來發(fā)展新風(fēng)向,以發(fā)展的眼光挖掘未來碳化硅行業(yè)市場(chǎng)的新需求, 創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵,全方位、多層次組織專業(yè)觀眾,為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了 一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺(tái)。
█日程安排:
報(bào)到布展: 2026年12月7-8日 展出時(shí)間: 2026年12月9-11日
█頂級(jí)盛會(huì)(大會(huì)設(shè)贊助、協(xié)辦單位,詳情請(qǐng)致電組委會(huì))
品牌展示 高層論壇 行業(yè)用戶洽談會(huì) 外商采購(gòu)會(huì) 新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)
“搭建國(guó)際采購(gòu)貿(mào)易平臺(tái)、促進(jìn)企業(yè)交流合作、提高參展效果”
————將是我們的目標(biāo)!
? 匯集最新的銷售訊息,結(jié)識(shí)來自國(guó)內(nèi)和國(guó)際的高質(zhì)量買家群;
? 了解未來的產(chǎn)品需求,獲得最新的市場(chǎng)發(fā)展訊息;
? 通過行業(yè)分工合作以及產(chǎn)業(yè)鏈需求尋求新的商業(yè)機(jī)會(huì);
? 發(fā)布新技術(shù)、展示新產(chǎn)品的絕佳平臺(tái),獲得市場(chǎng)推廣及品牌建設(shè)良機(jī),提高行業(yè)認(rèn)知度;
? 參加相關(guān)的論壇活動(dòng),獲悉行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新的最新資訊。
█展品范圍:
原材料:硅源(金屬硅、石英砂)、碳源(石油焦、石墨)、硅烷、氮化硼、碳化硅粉體、碳化硅陶瓷、碳化硅晶體等;
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈:高純碳粉/硅粉——碳化硅粉——碳化硅晶錠——碳化硅晶棒——碳化硅晶片——碳化硅襯底——外延——器件設(shè)計(jì)——器件制造
器件與模塊:功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT、SiCMOSFET、全SiC模塊、SiC混合模塊等
加工設(shè)備:SiC粉末合成、晶體生長(zhǎng)與加工、晶錠加工、晶棒切割、晶片加工設(shè)備、外延設(shè)備、襯底加工、外延(鍍膜)、前道工藝(芯片制備)、粉體制備、缺陷檢測(cè)設(shè)備、晶圓設(shè)計(jì)、晶圓制造、后道封裝與散熱、切割、研磨、拋光、清洗、破碎、篩分、烘干、檢測(cè)等;
█參與群體:
此外本次展會(huì)將邀請(qǐng)5G通信、國(guó)防應(yīng)用、數(shù)據(jù)傳輸、航空航天、新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)、軌道交通、智能電網(wǎng)、核能、半導(dǎo)體、機(jī)械、電子、冶金、化工、陶瓷、軍工等領(lǐng)域行業(yè)高層決策、管理人士、采購(gòu) 商、供應(yīng)商、經(jīng)銷商、代理商到會(huì)參觀、洽談、采購(gòu)。
█展會(huì)優(yōu)勢(shì):
發(fā)布年度新品——百余家媒體競(jìng)相直播報(bào)道,是企業(yè)發(fā)布年度新品的重要渠道
了解行業(yè)趨勢(shì)——作為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”及“晴雨表”,第一時(shí)間展現(xiàn)市場(chǎng)動(dòng)向及趨勢(shì)
維系重要客戶——這是業(yè)內(nèi)人士都不會(huì)錯(cuò)過的盛會(huì),也是您會(huì)面維系老客戶,接待新客戶的好機(jī)會(huì)
參展、參觀詳情咨詢:
咨詢熱線:021-52237201
聯(lián)系人:錢先生 13162771109
郵 箱:1030293106@qq.com
展會(huì)網(wǎng)址:http://www.mpt-expo.com/
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